初歩から学ぶ 微小めっき技術 ‒多彩な応用分野を開拓 ‒（PDF）

197652_初歩から学ぶ 微小めっき技術2.2.pdf

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●商品説明
米国IBMのワトソン研究所でその開発に10年かかった、Cuダマシンめっきプロセスが1998年に実用化された。髪の毛の直径（100μm）の1/1000の0.1μmの微小な配線に電気Cuめっきする技術である。この微小めっき技術は、20年ほど前から液品の画素と駆動用チップとを接続するAuバンプめっきに用いられており、最近では、マイクロプロセッサやビルドアッププリント基板、三次元実装、その他種々の電子材料の配線形成や接続材料で実用化され脚光を浴びている。すなわち、湿式の微小めっき技術が半導体およびその周辺の実装材料にきわめて多用されるようになっている。この傾向は電子機器の低コスト化と高性能化に伴いますます加速している。

しかしながらこれまで世界的に見ても、この分野ではまとまった成書がなかった。本書のねらいは、微小めっきが従来その分野に用いられていたか、また最新研究の実例、これからの将来展望について述べ、さらには、微小めっきの基礎理論と、その実際の応用例についてもメーカーの実務経験者に執筆頂いた。最新研究の実例ではLIGAプロセスから始まり、バンプめっき、Cuダマシンめっきの添加剤の働き、さらにはスーパーコネクトの実例として三次元実装について説明した。また将来展望では、新配線材料の展望や半導体素子作成プロセス（Front end process）、シリコンの貫通電極、MEMSの例について説明した。基礎理論では、電流密度分布の考え方や電気化学反応、バトラー・ボルマー式、イオンの物質移動、一次、二次、三次電流密度分布、さらにはそれらをベースにした数値解析例について説明した。
（「まえがき」より抜粋）

※この電子書籍は、株式会社 工業調査会より2004年 6月に発刊された同タイトルの書籍に基づき、電子書籍用に再編集したものです。