エポキシ樹脂-その電子材料用途における特性-（PDF）

198481_エポキシ樹脂1.1.pdf

【必ずご確認ください】
※こちらの商品は、PDF形式の電子書籍です。
※携帯端末ではファイルをダウンロードすることができません。パソコンからご利用ください。
※ご購入はクレジット決済のみです。
※システムの都合上、購入時には住所や電話番号を入力いただいております。ご了承ください。

【ご利用方法】
（1）ご注文控えメールに記載のダウンロードURLをクリックします。
（2）購入時のメールアドレスを入力し、ダウンロードボタンをクリックします。
（3）PDFがダウンロードされます。
　　～購入から3日間・3回までダウンロードすることが可能です。

---------------------------------------------------------------------------------
●商品説明
・横山直樹 著
・50ページ
・2012年6月20日発行

＜目次＞
1．緒言
・エポキシ系接着剤の国内生産量および生産割合について
・エポキシ系接着剤の特徴と用途について
・電子材料用途におけるエポキシ系接着剤について
2．フレキシブルプリント配線板用途におけるエポキシ系接着剤の特性
2.1 エポキシ樹脂／硬化剤／カルボキシル基含有NBR／リン系難燃剤系接着剤
2.2 エポキシ樹脂／硬化剤／フェノキシ樹脂／リン系難燃剤系接着剤
2.3 エポキシ樹脂／硬化剤／リン含有フェノキシ樹脂系接着剤
2.4 エポキシ樹脂／硬化剤／カルボキシル基含有フェノキシ樹脂系接着剤
3．半導体封止材用途におけるエポキシ樹脂組成物の特性
・エポキシ樹脂／硬化剤／芳香族オレフィンオリゴマー系組成物
4．結言
・今後の市場動向および研究開発動向